苹果在2023年度秋季新品发布会上发布新款iPhone 15系列，其中光学升级是重要升级之一。据多家权威机构信息，苹果iPhone 15系列部分机型主摄CIS使用索尼三层堆栈方案，这会占用更多索尼CIS晶圆产能。

由于CIS产能趋于紧张，索尼保供苹果的背景下，安卓品牌高端CIS需求有望部分转向国内供应商，看好韦尔股份、思特威为代表的厂商自加速国产替代。

CMOS图像传感器（CIS）三层方案是什么？相比于传统的堆栈结构，双层晶体管像素堆栈将实现光电信号转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管层分离到不同的基片上，叠加数据处理层构建三层堆栈结构。从结构和工艺上看，三层堆栈需要消耗晶圆面积大幅增加，而且三层堆栈工艺CIS良率显著低于成熟CIS产品。索尼目前产能结构呈现像素层“自供+委外”，数字层“委外”的生产结构。

苹果新机光学升级产生的增量需求有多大？我们针对iPhone 15各系列机型是否采用三层堆叠方案分别进行保守、中性、乐观的假设，经测算，2023H2 iPhone 15新机主摄使用索尼约16万片等效300mm晶圆，较14系列主摄增加约5万片，相对2022年苹果整体产能需求提升约10%。

从产品迭代角度，iPhone新机将进一步强化智能手机高端机型主摄CIS“大传感器尺寸、大pixel”的升级路线，推动各厂商升级迭代；从供应链角度，索尼采用三层堆叠工艺供应A客户将占用其更多晶圆产能，安卓端或将受到一定程度的影响，国内图像传感器厂商有望抓住窗口期加速高端产品对终端品牌厂商的导入。